电子元器件封装，是指把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单来说，就是把晶圆代工生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把引脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

如果没有封装，芯片将变得非常脆弱，甚至可能无法实现最基本的电路功能。

电子元器件封装的形式繁多，而且很多封装形式仍在经历着不断的变化，可以说是层出不穷，让人目不暇接。

不过，从结构方面可以看出，封装的发展进程:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP，下面就来详细介绍一下。

1、TO封装

TO是英文Transistor Outline的缩写，即同轴封装，早期晶体管大都采用同轴封装，现在很多晶体管还能看到。

2、DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、SOP封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

4、QFP封装

QFP，即小方块平面包装。QFP包装在颗粒周围有针脚，识别相当明显。四侧引脚平包装。表面贴装包装之一，引脚从四侧引出海鸥翼(L)。TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等都是在QFP的基础上发展起来的。

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5、PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

6、BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

7、CSP封装

在各种封装中，CSP是面积最小、厚度最小的包装，因此是体积最小的包装。在相同尺寸的各种封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这种包装经常出现在内存芯片的封装中。

采购电子元器件时，一定要注意元器件的封装形式，封装不对，无法正常使用，成本增加，浪费时间。

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